（来源：上观新闻）
公开资料🇦🇱显示，双方确实曾1️⃣于2021年启🇳🇱动SPAD😘- SoC联合🥉研发项🇸🇲🤼♂️目，但🤹♀️🇧🇿该方案在研发阶🥝段即被证明难以🛡走向量🏴产，最终并未形🇰🇮成可交付产🧞♂️品🤼♀️📤。回到资本💻层面，在格恩🉐半导体的投💊🏨资方阵容里，🚣👨👧国科新能创投一🚶📉定是一个🏋🍛值得细看的名字🃏。同时，讨论也🦇会回到一⏭🇦🇩个更本质的问题：🇧🇪当开发效率被不👨🦲🌉断推高之后🇪🇺😣，软件工程里哪👩⚖️些东西依然离不开🇦🇹🐡人、需要被坚持，🇫🇴哪些部分正在被🇳🇵🌑 AI 接管甚🛑至改写🅰🔚。
这才是今天这次⬜成功，真正🥌有劲的🇮🇹🇸🇸地方🇺🇸。且初期🔐规模极👃🕢小，估算设🍤🏞备交期约🥅需3个🚗🙃季度，至2🚳😠028🕑年第2季，才会将🖇🐐pilot🎴设备拉入嘉义😲P7厂区，之后🇦🇽仍需约1年验证🤛与调整，预👩🔧🐌估至2029🇸🇬年中后，才会确📅🐎定量产机台并向🇬🇭供应链🦇下单，再经3个👩✈️📰季度交机，也😫就是2030年第🎙⌨1季设备进机💾，半年至1年后，💁🇫🇯首批封装产🦛品最快20🌖😔30年第4季才⏪会产出🔩🕑。
